Im Rahmen eines öffentlich geförderten Forschungsprojekts beteiligte sich die AdMOS GmbH gemeinsam mit renommierten Partnern wie IMS CHIPS, Würth Elektronik und Bosch an der Entwicklung innovativer Verfahren zur Integration ultradünner Siliziumchips in flexible Substrate.

Ziel des Projekts war es, neue Technologien zu entwickeln, die es ermöglichen, hochfunktionale elektronische Bauelemente auf biegsamen Trägern sicher und zuverlässig einzubetten – beispielsweise für Anwendungen in der Medizintechnik, Sensortechnologie oder Wearable Electronics.

• AdMOS übernahm in diesem Verbundprojekt zentrale Aufgaben in den Bereichen:
• Modellierung des elektrischen Verhaltens ultradünner Strukturen
• Simulation mechanisch-thermischer Effekte bei Verformung
• Bewertung der elektrischen Zuverlässigkeit bei Integration in flexible Systeme

Durch die Kombination von Messtechnik, analytischem Know-how und anwendungsnaher Modellierung leistete AdMOS einen entscheidenden Beitrag zur Designsicherheit dieser neuartigen Mikrostrukturen – noch bevor erste Demonstratoren gefertigt wurden.

Das Projekt markiert einen weiteren Meilenstein im Engagement von AdMOS für zukunftsfähige Halbleiterlösungen – an der Schnittstelle von klassischer Mikroelektronik und modernen Systemintegrationstechnologien